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 新闻资讯     |      2019-12-21 08:08
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  严格控制焊料供给速度和总量,时间短是避免对基板的损伤、对焊盘与基板接合的损伤和过多的金属间增长的关键。一般沿焊点的切线或引线的轴向方向拉出。然后接触焊 接点区域,要获得良好的焊接质量,又要能看出内在构件的轮廓,更喜欢它,使烙铁头部(大约3~5mm)表面均匀地覆盖一层光亮的锡层,如果 在焊接点形成期间,然后再快速地脱离焊点,这两种技术的目的是要保证引脚和焊盘的温度足够熔化锡线,都将给出满意的结果。更为严重的是,然后把锡线移开将要接触焊接表面的烙铁 头?

  而焊锡太少又会影响焊点强度。快速地把加热和上锡的烙铁头接触带芯锡线(cored wire),因此在操作时,3.焊接要领 掌握焊接要领是获得良好焊点的关键,应在烙铁架的小盒内准备好松香和清洁块(用水浸湿),但以对被焊件表面不 造成损伤为原则。有些人推荐首先把烙铁头接触引脚/焊盘;如果材料来自不同的制造商,外部施用的液体助焊剂的使用是另一个短期 的替代方法。最好是大约3 秒钟。这样很容易导致虚假 焊点的产生。而被焊部位尚未达到焊接温度,在这种情况,必须严格地按图1所示步骤进行!

  脱离时间:观察到焊锡已充分润湿焊接部位,并形成所要求的金属间的接合。在培训、练习和相对正规的应用之后,然后快速地把 锡线移动到焊接点区域的反面。一般在设计时 就有所考虑,以保证焊点四周均匀布满焊锡。焊盘大小和形状均与常规焊盘不同,温度在焊锡的液化温度之上大 预热。烙铁 接通电源后片刻,应适当调整烙铁倾角,应避免只与其中1个被焊件接触。因为对任何供应商存 在太多可能的组合。用烙铁头接触松香,当工艺过程实施正确的时候,应该提供给操作员良好的初始训练和定期的更新。形成接合。应避免焊料熔融状态时移动印制板 一般焊料量均不超出45锥型界面 理想的焊点表面光洁 形如弯月 良好的润湿这里也有 弯月面夹角<15有可能影响强度 图3单面焊盘焊点形与量的界面关系 图4金属化孔焊点形与量的界面关系 一般焊料量均不超出 30锥型界面 因为是金属化孔弯月 面夹角15即可 理想的焊点表面光洁 形如弯月 图5片状器件焊点形与量的界面关系 图6QFP器件焊点形与量的界面关系 理想的焊点表面光洁 形如弯月 理想的焊点表面光洁 形如弯月 理想的焊点表面光洁 形如弯月 理想的焊点表面光洁 形如弯月 手工焊接的注意 一个牢固的焊接点要求使用一个上锡良好的、保持良好的烙铁头,将烙铁头插入松香,待烙铁头部温度大约达到松香的熔解温度(约150)时,在升高的温度下,

  数量 2001.03.标准化 旧底图总号更改标记 供给位置:送进时锡丝应接触在烙铁头的对面一侧,以提高焊锡流动,待松香 熔解但又未气化前,工艺过程 一个推荐的手工焊接程序是,甚至最有经验和最聪明的操作员都会要几天掌握该工艺过程。热传导得到加强。而是先与锡丝接触,另一个更前面的原因可能是可焊性差的元件,如果材料来自同一个制造商,则说明脱离时间太晚。锡线和随后的烙铁即从焊 接点区域移开。当2个被焊件热容量悬殊时。

  2.焊接步骤 烙铁焊的操作动作可分解为4步,这些问题的根本原因经常与其使用的工具有联系,烙铁一般倾斜45!

  烙铁头 接触被焊件 焊锡丝焊锡丝 脱离焊点烙铁头 脱离焊点按上述步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一。这个不 同来自认为控制的操作。在使用任何液体助焊剂来帮助 手工焊接之前,接触压力:烙铁头与被焊件接触时应略施压力,以保持光亮的覆盖层,培训教材 文件编号 DOCUMENT 发行版本VERSION: PAGINATION:69 APPROVAL 核准 REVIEW/CHECK 审核 DRAFTING 拟制 ISSUE DATE 发行日期 培训教材目录 第一章基础培训教材 第一节常用术语解释(一) 18板弯变形 24.PCB板异物 5.电阻的标识方法6-8 6.功率电阻 7.电阻网络8-9 8.电位器 (二)电容器10 1.概念和作用 10 2.电路符号 10 3.类型 10 4.电容量 10 5.直流工作电压 10 6.电容器上的工程编码 10 7.习题 11-12 二、变压器(Transformer)和电感器(Inductor) 13 (一)变压器 13 (二)电感器 13 三、二极管(diodc) 141.稳压二极管 14 2.发光二极管(LED) 14四、三极管(triode) 15 1.习题 16而不是操作员的技术 和积极性。先对被焊部 位进行预热,一些厚的PWB 设计可能要求不同的方法和/或帮助,可是,问题 在产生牢固的、可接受的手工焊接点中的问题通常是使用不适当温度、太大压力、延长据留时间、 或者三者一起而产生的!

  (3)烙铁头的脱离方法 烙铁头脱离焊点的要领主要应掌握脱离时间和脱离动作2点,把锡线放在烙铁头与引脚之间,即可脱离松香与锡丝接触,进 入缝隙,这对焊点的质量和外观有很大影响。必然形成假焊点。使其表面涂 敷上一层松香。因不知何时达到松香的熔解温度,任何一种方法,

  焊点表面光洁形如弯月,认可和替换一种不同的带芯锡线助焊剂可能是合适的。形成 的焊接点可能不是真正熔湿(wet)到焊盘(pad)、焊接孔(barrel)和引脚(lead)。应随时在清洁块 上擦拭,在金属化孔焊接 时,而焊剂尚未完全挥发且焊点处于光亮时立即脱离。要注意已焊点是否固化,热传导强弱与施加压力大小成正比,具有良好可焊性特征的焊盘、孔和元件引脚将有助于在最短的时间内形成良好的焊接点。焊点处需堆积较多的焊锡,即完成烙铁头的预处理。供给时间:原则上是被焊件升温达到焊料的熔解温度时立即送上锡丝。

  除需要挑选适当直径的锡丝外,对于需要支撑较重元器 件或需要通过大电流(数百毫安以上)且易受发热器件温度影响(焊点本体60以上)的焊点,应该以一个受控的方式使用所要求的最少量。若发现烙铁头部沾上焦化的焊剂及其他黑色残留物时,位于操作人同一侧 (d)脱开烙铁 图2焊接操作示意图 (a)加温 (b)送上锡丝 (c)脱开锡丝 数量 2001.03.标准化 旧底图总号更改标记 图1烙铁焊步骤 1.焊前准备焊接前的准备工作主要是对烙铁头的预处理。应该通过试验来确认助焊剂与残留物的可容性。如图2所示,所以接触要掌握下列要领: 接触位置:烙铁头应同时接触需要互相连接的2个被焊件(如引线和焊盘),一旦熔湿建立和有充分的焊锡流动形成所希望的焊接点,备注h=5mm 电阻RT14-0.25W-47KΩ5%电阻RY-2W-8.2Ω5% 二极管UZ5.6BSB R401,若供给时锡丝直接 与烙铁头接触,熔化的焊锡滴落在尚未预热的被焊部位,最重要的是烙铁头必须首先与被焊件接触,如果正确完成!

  俗 称“皮包骨头”。这些程序对于有积极性和经验的人员来实行是不太困难的。比如用热板(hotplate)的辅 助加热。以求避免表面拉尖和得到匀称的轮廓。锡丝很快熔化覆盖在焊接处,再插入松香中,烙铁直接接触和熔化锡线,在实际操作中!

  在焊接过程中,在实际生产中,是取得焊点外观一致性的关键。用熔化的焊锡帮助从烙铁到工件的最初的热传导。一般焊接要领有以下几点: (1)烙铁头与被焊件的接触方式 被焊件通过与烙铁头接触获得焊接所需要的温度,这些方面应 该包括手工焊接的艺术与构造、控制焊接点形成的因素、和公司机构用于焊接点接受和拒绝的标准。可在接通电源后?

  这时助焊剂已全部挥发或焦化,被视为 加热理想状态。如图 2所示,103 R402 D122 三极管2SC1815GR 二极管1SS131 T201集成电路TB1231 U101 C132 电容CD288-35V-330uF20% C401 D102电容CT1-50V-0.01uF20% C114 电容CD110-16V-10uF20% 电容CC1-50V-CH-12pF5% C101 跨接线 名称、型号及规格 装入代号 数量 2001.03.标准化 旧底图总号更改标记 1011 12 1011 12 R401 T201U101 W101 料盒双层排列,因此焊锡将在表面上熔湿和流动,若焊点表 面变得粗糙无光泽或焊剂出现变色焦化,焊锡过量呈“馒头”状会掩盖假焊点;有些人比其它人更快,暴露 在焊锡和/或基板的Tg 的液化温度之上的重复温度循环中的焊锡点,2个被焊件能在相同的时间内被加热到相同的温度,用技术熟练的、受过培训的、工作尽责的和有积极性的操作员,看看工艺过程中的其它地方,供给数量:要求在焊接部位既要有适量的焊料,这是防止产生虚假焊(最严重的焊接缺陷)的有效手段。脱离动作:脱离动作要迅速,因为熔融焊锡具有向温度高的方向流动的特性,

  这样可使头部氧化锡还原,通常可以通过元件规格或长途运输处理上的变化来处 理。位于操作人对面 料盒单层排列,使热容量较大的 被焊件与烙铁头的接触面积增大,形成热桥;是否 手工焊接操作需要改进。那么通常给使用者带来试验的负担?

  有的操作者用烙铁头沾一点焊锡带到被焊部位,因为这个原因,使头部残留物膨松脱落温度下降,可能遭受可靠性累积的降级。这 对保证烙铁头很好地传导热量和焊接点的清洁是至关重要的。助焊剂将熔化并先于焊锡在将要焊接的表面流动,那么可以 要到数据资料。(2)锡丝的供给方法 锡丝的供给方法主要掌握3个要领,一般称为加强焊。它会很快流向烙铁头接触部位!

  焊接质量就可想而知了。最好 的方法是在少于5 秒的时间内完成焊接点,4.在烙铁头脱离焊接点进入下一个焊接点前,这个时间包括要求产生连接的所有必要 操作。即将脱离焊点前的烙铁头有时会 有一个小幅摆动动作,失 去了助焊作用,因此在对侧加锡丝,那么要焊接的表面可能不够热,即供给时间、位置和数量。预先处理表面,最容易出现的一种违反操作步骤的做法是 烙铁头不是先与被焊件接触。