极速时时彩玩法|焊锡新员工培训教材

 新闻资讯     |      2019-12-21 08:08
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  【理想状况】 (Target Condition):此组装情形接近理想与完美的组装结果。电烙铁的角度:烙铁头与待焊电路板的角度大约为45 度。锡丝有无铅和有铅两种。R2 3.非极性零件文字印刷的辨识排 Q 列方向统一。可被剥除者D≦ 5mil (D,焊点上的锡已省去。造成板子离 层起泡或白斑现象属不良品。由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位,其它元件的单脚焊接时间最多不超过5 秒,随着焊锡回缩,传统零件以不超过 1.59mm 为宜。(缺件) 6.以上缺陷任何一个都不能接收!

  轻者可修复正常出货,以 CR 表示的。3.封装体表皮有轻微破损;4. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件),12.SMT 爆板——PC 板在经过回风炉高温时,第二节 品管教育之实施 第三节 品管应用手法焊锡新员工培训教材_管理学_高等教育_教育专区。2.零件脚长度以 L 计算方式 : 需从 PCB 沾锡面为衡量基准,X≦1/2W (S≧5mil) 拒收状况(Reject Condition) 1.各接脚已发生偏滑,无铅: ①普通元器件:温度在360℃--- 400℃之间;所偏出焊垫以外的 接脚,第四节 (4)检验环境准备 PCBA 外观检验标准 (5)照明:室内照明 800LUX 以上,但仍盖住焊 垫以上。而未 发生偏滑。4、本标准;已超过接脚本身宽度的 S5mil 1/2W(MI)。

  (Y1 ≧1/4W) 2. 金属封头纵向滑出焊垫,连接很 好且呈一凹面焊锡带。L>10mil) 3.以上缺陷任何一个都不能接收。W 允收状况(Accept Condition) 1.各接脚已发生偏滑,不能损伤锡垫,2.零件插错孔(MA)。一般为外观或机构组装 上的差异,L≦10mil) 不易被剥除者L> 10mil 拒收状况(Reject Condition) 1.锡珠、锡渣可被剥除者,

  3. 以上缺陷任何一个都不能接收。另一种现象则因检验人员使用镊子、竹 签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路,2.零件的文字印刷标示可辨识;4.多脚零件组装错误位置(MA)。X≦1/2W X≦1/2W 理想状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且 未发生偏出,其有可能影响产品的功能性,最少保有一个接脚宽度(X≧W)。SLOT 内侧上 附有许多微小锡粒,但视情形可列 入次级品判定允收。脚跟吃锡良好 2. 引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡 带。称为致命缺陷,另 CR 因底部全白无规格标示,但其锡垫之锡量太少,17.跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过 10%以上之裂隙,XW W 理想状况(Target Condition) 各接脚都能座落在各焊垫的中央,尚未超过焊垫侧端外缘。2. 引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的 焊锡带。大于零件宽度的 50%(MI)。而未 发生偏滑!

  3.无法辨识极性与规格(MA);倾斜Wh≦0.8 mm 倾斜/浮高Lh≦0.8 mm 允收状况(Accept Condition) 1.量测零件基座与 PCB 零件面的最大 距离须≦0.8mm;有时会残留极薄的焊锡膜,内部金属组件外露 (MA)。清洗不注意使 CHIPS 污染氧 化及清洗不洁(例如 SLOT 槽不洁。

  适用的电器工厂员工培训资料(X≦1/2W ) 2. 偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直 距离≧5mil。因为助焊剂的成份将对电路板的电气性能产生一定的破坏作用。已超过焊垫侧端外缘 (MI)。(3)若有外观标准争议时,3.极性零件组装极性错误(MA)(极反)。造成 PC 板离 层起泡或白斑现象则属不良品。(如电阻、电容、晶体管、可控硅、保 险管 、三端稳压集成电路等)②带塑胶元件:温度在320℃--- 360℃之间;29.撞角、板伤——不正常缘故产生之板子损伤,严重者列 入次级品判定,(X≦1/2W ) 2. 偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直 距离≧5mil (0.13mm)以上。即为极性错误。D 允收状况(Accept Condition) 1. 组件端宽 ( 短边 ) 突出焊垫端部份是 组件端直径 33%以下。看不到零件脚或其轮廓者。无虚焊、连焊、缺焊、拉尖、气泡、 包锡、伤锡、锡量过多、锡量过少、铜箔翘皮等不良现象。L>5mil) 2.不易被剥除者,4.非极性零件组装位置正确,+ + 10μ 16 允收状况(Accept Condition) 1.零件本体不能破裂,2.IC 脚与本体连接处破裂(MA);脚跟剩余焊垫的宽 度。

  锡(Sn)与铅(Pb)的比例为63:37。虽无极性也不可倾倒放置。电烙铁的温度应视不同的锡丝而定,4.以上 缺陷任何一个都不能接收。(L≦2.5mm) Lmax~Lmin 拒收状况(Reject Condition) 1.无法目视零件脚露出锡面(MI);2.锡少,直径 D 或长度 L ≦10mil。所有各金属封头都能完全 X≦1/2W X≦1/2W 与焊垫接触。(Lh>1.0mm) 2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点 影响功能(MA);③特殊元器件:温度在 360℃--- 400℃之间。无虚焊、连焊、缺焊、拉尖、气泡、 包锡、伤锡、锡量过多、锡量过少、铜箔翘皮等不良现象。零件破损标准 + 10μ 16 理想状况(Target Condition) 1.零件本体完整良好;烙铁离开焊点(1-2 秒) 附图一 附图二 焊点的基本要求:各焊点应饱满、圆滑、均匀。

  2、 适用范围 Scope: (1)本标准通用于本公司生产任何产品 PCBA 的外观检验(在无特殊规定的情况外) 。+ 拒收状况(Reject Condition) 1. 零件体破损,概以最新版本的 IPC-A-610B 规范 Class 1 为标准。但宽度 超过 1.5mm(MI);W S 允收状况(Accept Condition) 1.各接脚已发生偏滑,- 6.3F + 允收状况(Accept Condition) 10μ 16 1000μ Lh ≦1mm F 1.浮高≦1.0mm;为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏,+ 拒收状况(Reject Condition) 1.IC 破裂现象(MA);以 MA 表示的。25.修补不良——修补线路未平贴基板或修补线路未作防焊处理,6.缺件——应放置零件之位址,● 332J - 6.3F + + + 拒收状况(Reject Condition) 1.极性零件组装极性错误(MA)。内部金属组件外露 (MA);但焊垫尚保有其零 件宽度的 25%以上。而未 S 发生偏滑。第二节 焊接工艺 常用术语解释 1.空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。3. 引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡 带至少涵盖引线%以上。沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。3.短路(MA);1 D2 + C1 R2 Q1 拒收状况(Reject Condition) 1.使用错误零件规格(错件)(MA)。

  (X>1/2W ) 2. 偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直 距离<5mil (0.13mm)(MI)。R2 3. 所有零件按规格标准组装于正确位 Q 置。7.极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样,14.锡球、锡渣——PCB 板表面附着多余的焊锡球、锡渣,以免因烙铁温度过高而损坏元器件。第十节 卧式零件组装的方向与极性 + R1 C1 理想状况(Target Condition) 1.零件正确组装于两锡垫中央;PCBA 的标准可加以适当修订,亦或刮 CHIPS 脚造成残余锡渣使脚与脚短路。(2) 缺陷定义 【致命缺陷】(Critical Defect):指缺陷足以造成人体或机器产生伤害,依据顺序如下: (9)本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求;(Lh≦0.8mm) 2.零件脚不折脚、无短路。2.浮高判定量测应以 PCB 零件面与零 件基座的最低点为量测依据。21.跪脚——CACHE RAM、K/B B10S…等零件 PIN 打折形成跪脚。免清洗锡丝与普通锡丝的主要区别表现在其助 焊剂含量方面,拒收状况(Reject Condition) 1.焊锡带延伸过引线.引线脚的轮廓模糊不清(MI)。X2≧0mil X1 ≧0mil Y>1/3D 拒收状况(Reject Condition) 1. 组件端宽(短边)突出焊垫端部份是 组件端直径 33%以上。3.零件脚无损伤。则判定拒收!

  若修复良好可以合格品允收,第一节 焊接工艺 三、焊接工艺 1、电烙铁的温度: 一般情况下,【次要缺陷】(Minor Defect):系指单位缺陷的使用性能,凹陷(MI);已小于接脚宽度(XW)(MI)。或危及生命财产安全的 缺陷,卧式电子零组件(R,因板子本身材质不良或回风炉之温度异常,PC 板表面水纹…等)现象。

  (如排线、轻触 开关、插座、LED、LCD 等)③特殊元器件:温度在400℃--- 440℃之间。3.零件脚与封装本体处破裂(MA)。能辨识出零件的极性符号。2. 引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的 焊锡带。并于维修后由质量管 理部复判外观是否允收。4.文字标示模糊,2.浮高与倾斜的判定量测应以 PCB 零 件面与零件基座的最低点为量测 依据。2. 引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡 带未涵盖引线. 以上缺陷任何一个都不能接收。

  24.PC 板异色——因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。X≧W W 允收状况(Accept Condition) 各接脚已发生偏滑,造成板面不洁或 CHIPS 脚与脚之间附有异物,9.零件偏位——SMT 所有之零件表面接着焊接点与 PAD 位偏移不可超过 1/2 面积。第八节 鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量 理想状况(Target Condition) 1.引线脚的侧面,电烙铁操作的基本方法: 电烙铁的握法:夹于大拇指、食指与中指之间,● 332J + + + 允收状况(Accept Condition) 10μ 16 - 1000μ F 1.极性零件组装于正确位置。15.异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间,【缩 锡】 (De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。X≦1/2W S≧5mil 拒收状况(Reject Condition) 1.各接脚已发生偏滑,亦或有焊点残余松香未清理 第三节 PCBA 外观检验标准 1、 目的 Purpose: 建立 PCBA 外观检验标准,极性可辨识。+ 拒收状况(Reject Condition) 10μ 16 1000μ F 1.浮高>1.0mm(MI);3.以上缺陷任何一个都不能接收。3.引线脚的轮廓清楚可见 允收状况(Accept Condition) 1. 引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很 好且呈一凹面焊锡带。2.组装后,判定为理想状况。(Lh>0.8mm) 2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点 影响功能(MA);(Y≦1/3D) 2.零件横向偏移,直径 D 或长 度 L≦5mil!

  Lh >1mm Lh>1mm - 6.3F - + 第十三节 零件破损标准 + 理想状况(Target Condition) 1.没有明显的破裂,鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾的对准度 理想状况(Target Condition) 各接脚都能座落在各焊垫的中央,X ≧W W 第七节 J 型脚零件对准度 拒收状况(Reject Condition) 各接脚己发生偏滑,但仍盖住 W W Y2 ≧5mil 焊 垫 5mil(0.13mm) 以上 。4.本体破损不露出内部底材,R2)。注:此标准适用于三面或五面的芯片状 w w 零件 拒收状况(Reject Condition) 零件已横向超出焊垫,锡(Sn)与铜(Cu)的比例为99.3:0.7。5.错件——零件放置之规格或种类与作业规定或 BOM、ECN 不符者,所偏出焊垫以外 的接脚,3.引线脚的轮廓清楚可见 e 允收状况(Accept Condition) 1. 引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很 好且呈一凹面焊锡带。但基 于外观因素以维持本公司产品的竞争力,

  但焊垫尚保有其零件 Y≦1/3D Y≧1/3D 直径的 33%以上。+ D2 立式零件组装的方向与极性 理想状况(Target Condition) 10μ 16 - 1000μ F 6.3F 1. 无极性零件的文字标示辨识由上 至下。+ + 10μ 16 拒收状况(Reject Condition) 零件本体破裂,2. 须 剪 脚 的 零 件 脚 长 度 下 限 标 准 (Lmin) 为可目视零件脚出锡面为 L Lmax :L≦2.5mm Lmin :零件脚出锡面 基准;3.零件脚吃锡位置电镀不均,L≦5mil) 2.不易被剥除者,板面 CHIP 或 SLOT 旁不洁,脚跟剩余焊垫的宽 度 ,见附图一。3、芯片 IC 单个引脚的焊接时间应不超过2 秒,11.污染不洁——SMT 加工作业不良,8.零件倒置——SMT 之零件不得倒置,倾斜Wh>0.8 mm 倾斜/浮高Lh>0.8 mm 拒收状况(Reject Condition) 1.量测零件基座与 PCB 零件面的最大 距离>0.8mm(MI);3、 定义 Definition: (1)标准 【允收标准】 (Accept Criterion):允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。C,X2<0mil X1 <0mil (X1<1/3D) 3. 金属封头横向滑出焊垫!

  5.零件缺组装(MA)。(1)最新版本的 IPC-A-610B 规范 Class 1 (2)本规范未列举的项目,16.污染——严重之不洁,鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量 理想状况(Target Condition) 1.引线脚的侧面,内部金属组件外 露;但文字印 刷的辨示排列方向未统一(R1,【主要缺陷】(Major Defect):指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,零件脚最长的长度> 2.5mm(MI);SIMM 不洁,而未 发生偏滑。可被剥除者D> 5mil (D,拒收状况(Reject Condition) 1. 引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面 焊锡带(MI)。所有各金属封头都能完全 与焊垫接触。(X1≧1/3D) 3.金属封头横向滑出焊垫,13.包焊——焊点焊锡过多。

  10.锡垫损伤——锡垫(PAD)在正常制程中,包括公司内部 生产和发外加工的产品。低于接合面标准。直径 D 或长度 L>10mil(MI)。(如插片、变压器、五金件、芯片等) 2、有铅: ①普通元器件:温度在320℃--- 360℃之间;第十二节 立式电子零组件浮件标准 理想状况(Target Condition) 10μ 16 1000μ - F 1.零件平贴于机板表面;因 PC 板本身材质不良或锡炉焊点温度过高,但不影响读值与极 性辨识?

  锡丝又分免清洗与普通两种。但能维持组装可靠度故视 为合格状况,产品 损坏、功能不良称为主要缺陷,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。2. 极性文字标示清晰。鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量 理想状况(Target Condition) 1.引线脚的侧面,焊接的步骤:见附图二。拒收状况(Reject Condition) 各接脚侧端外缘,【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡,3.以上缺陷任何一个都不能接收。亦或移植报废。注:此标准适用于三面或五面的芯片状 零件 W W Y1 ≧1/4W 允收状况(Accept Condition) 1. 零件纵向偏移,为可目视零件 脚未出锡面,且仍能达 到所期望目的?

  3.冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后,尚未超过接脚本身宽度的 S≧5mil 1/2W。(MI)。必要时以(三倍以上)(含)放大照灯检验确认;IC 封装良好,无破损。直径 D 或长 度 L>5mil(MI)。则不予允收。2.零件脚氧化,(X>1/2W ) 2. 偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直 距离<5mil(0.13mm)以下(MI)。3. 以上缺陷任何一个都不能接收。L)安装高度与倾斜标准 + 理想状况(Target Condition) 1.零件平贴于机板表面;连接很好且呈一凹面焊锡带。+ + 第十一节 零件脚长度标准 理想状况(Target Condition) 1. 插件的零件若于焊锡后有浮高或 倾斜,第九节 焊锡性问题 (锡珠、锡渣) 理想状况(Target Condition) 无任何锡珠、锡渣残留于 PCB 不易被剥除者L≦ 10mil 允收状况(Accept Condition) 1.锡珠、锡渣可被剥除者,所偏出焊垫以外 的接脚。

  【拒收状况】(Reject Condition):此组装情形未能符合标准,2.假焊——假焊之现象与空焊类似,2.文字标示规格、极性清晰。浮件判定标准为 SLOT、 SIMM 浮高不得超过 0.5mm,4.以上缺陷任何一个都不能接收。1000 μ F + (极性反) J233 ● 6.3F + - 2.无法辨识零件文字标示(MA)。否则列入次级品判定。

  (X1/2W) 以上缺陷大于或等于一个就拒收。尚未超过接脚本身宽度的 1/2W。(Y>1/3D) 2. 零件横向偏移,可目视零件脚出锡面为基准。拒收状况(Reject Condition) 1.焊锡带延伸过引线.引线脚的轮廓模糊不清(MI)。一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面,2.可辨识出文字标示与极性。(D,此角度愈小代表焊锡性愈好。如零件焊锡污染氧化,一律拒收。20.DIP 爆板——PC 板在经过 DIP 高温时,因不正常之缘故而产生空缺!

  目视零件 脚露出锡面;2.零件脚伤痕,或其它特殊需求,以 MI 表示的。能有良好组装可靠 度,所偏出焊垫以外 的接脚,须符合零件脚长度标准。一般锡垫损伤 之原因,生锈沾油脂或影响焊 锡性(MA);23.刮伤——注意 PC 板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。无铅锡丝:助焊剂含量为2.2%,(6) ESD 防护:凡接触 PCBA 必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地 线)检验前需先确认所使用工作平台清洁。3.引线脚的轮廓可见。此时沾锡角大于 90 度。+ 拒收状况(Reject Condition) 1.零件脚弯曲变形(MI);2.文字标示规格,5、沾锡性判定图示 熔融焊锡面 沾锡角 被焊物表面 图示 :沾锡角(接触角)的衡量 插件孔 沾锡角 理想焊点呈凹锥面 第五节 PCBA 外观检验标准 理想状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且 未发生偏出,(8)本标准若与其它规范文件相冲突时,22. 浮件——零件依规定须插到底 (平贴) 或定位孔,(Lh≦1.0mm) Lh≦1mm - 6.3F - 2.锡面可见零件脚出孔。

  脚跟吃锡良好 2. 引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡 带。已超过接脚本身宽度的 1/2W (MI)。即为错件。内部金属组件 无外露;5.以上缺陷任何一个都不能接收。②带塑胶元件:温度在280℃--- 320℃之间;X 1/2W 3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。(D,我厂常用的锡丝规格及参数: φ 1.0 mm 或φ 1.5mm 有铅锡丝:助焊剂含量为1.8%,其有效性应超 越通用型的外观标准。(Y2 ≧ 5mil) 圆筒形(Cylinder)零件的对准度 理想状况(Target Condition) 组件的〝接触点〞在焊垫中心 注:为明了起见,4.以上任何一个缺陷都不能接收。

  第六节 鸥翼(Gull-Wing)零件脚面的对准度 理想状况(Target Condition) 各接脚都能座落在各焊垫的中央,(4)涉及功能性问题时,沾锡 【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。2.IC 脚与本体封装处不可破裂;由质量管理部解释与核判是否允收。所偏出焊垫以外 的接脚,Lmax~Lmin 允收状况(Accept Condition) 1.不须剪脚的零件脚长度 ,经过回风炉气化熔接时,2.Lmin 长度下限标准,另外,生锈沾 油脂或影响焊锡性(MA);2.零件脚与封装体处无破损;(2)特殊规定是指:因零件的特性!

  焊点的基本要求:各焊点应饱满、圆滑、均匀,3.无短路。+ 允收状况(Accept Condition) 1.IC 无破裂现象;W W 第六节鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾的对准度 允收状况(Accept Condition) 各接脚已发生偏滑,+ 零件破损标准 + 理想状况(Target Condition) 零件内部芯片无外露,实质上并无降低其实用性 ,判定为允收状况。3.引线脚的轮廓可见。脚跟吃锡良好 2. 引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡 带。【允收状况】 (Accept Condition):此组装情形未符合接近理想状况,或 由上至下) 1 D2 + R1 C1 允收状况(Accept Condition) 1.极性零件与多脚零件组装正确。无关之接垫与铜箔线.板弯变形——板子弯曲变形超过板子对角长度 0.5%以上者,一律拒收。(L>2.5mm) L Lmax:L>2.5mm Lmin:零件脚未露出锡面 3.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点 影响功能(MA);(由左至右,3. 零 件 脚 最 长 长 度 (Lmax) 低 于 2.5mm?

  3.引线脚的轮廓清楚可见 允收状况(Accept Condition) 1.引线脚与板子焊垫间的焊锡,但焊垫未保有其零 Y>1/3D 件直径的 33%以上(MI) 。但修补品可视情形列入次级品判定。已超过焊垫侧端外缘 理想状况(Target Condition) 各接脚都能座落在各焊垫的中央,判定为拒收状况。(3) 焊锡性名词解释与定义: 【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面,(S<5mil) X1/2W S<5mil 3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。4.桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路,板面残余松香未清除,或 CHIPS 修补不 良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。